產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
PCB專用銅厚測試儀CMI760CMI760牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和**的測量。CMI 760臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，
詳情介紹：
PCB專用銅厚測試儀CMI760
配置ECP探頭測量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體(綠油)
測量范圍厚度為:0--1000um
CMI760PCB專用銅厚測試儀
CMI 760：高靈活性的銅厚測試儀
牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和**的測量。CMI 760臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
**度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
**度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：
*小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
*大可測試板厚：175mil （4445 μm）
*小可測試板厚：板厚的*小值必須比所對(duì)應(yīng)測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準(zhǔn)確度（對(duì)比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
**度：不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
顯示 6位LCD數(shù)顯
測量單位 um-mils可選
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、*大值max、*小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg
CMI 760：高靈活性的銅厚測試儀
牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和**的測量。CMI 760臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
**度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
**度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：
*小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
*大可測試板厚：175mil （4445 μm）
*小可測試板厚：板厚的*小值必須比所對(duì)應(yīng)測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準(zhǔn)確度（對(duì)比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
**度：不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
顯示 6位LCD數(shù)顯
測量單位 um-mils可選
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、*大值max、*小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg
配置ECP探頭測量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體(綠油)
測量范圍厚度為:0--1000um
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